반도체/부품 보도자료
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- 테크포럼, 6월 26일 차세대 디스플레이 핵심기술·최신동향 및 상용화 세미나 개최
- 테크포럼은 6월 26일(금) 서울 여의도 전경련회관 컨퍼런스센터 2층 사파이어홀에서 ‘차세대 디스플레이 핵심기술/최신동향 및 상용화 세미나’를 개최한다. 이 세미나에서는...
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- 서플러스글로벌, 반도체 장비 클러스터 착공식 개최
- 서플러스글로벌(대표 김정웅)은 4일 경기도 용인시 처인구 남사면 통삼리 산58-1 통삼일반산업단지에 위치한 반도체 장비 클러스터 부지에서 착공식을 가졌다. 이날 착공식에...
- 06월 04일 17:21
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- WiBotic, 바이코 고효율 전력 모듈 이용… 자율 무선 충전 솔루션으로 로봇 차량의 가동 시간 및 배터리 수명 향상
- 바이코(Vicor)는 WiBotic이 혁신적인 고성능 모듈러 전원 부품을 선도하는 바이코의 고효율 전력 모듈을 이용해 자율 무선 충전 솔루션으로 로봇 차량의 가동 시간 및...
- 06월 04일 11:26
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- Kioxia Announces English Version of World’s First AI-Designed Manga
- Kioxia Corporation today announced that an English version of “PHAEDO,” a new manga created and...
- 06월 04일 09:05
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- 인피니언, MERUS Class D 멀티레벨 증폭기 채택한 독립형 라즈베리파이 오디오 HAT 보드 출시
- 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 업계 최초로 완전 독립형 라즈베리파이(Raspberry Pi) 오디오 증폭기 HAT(Hardware Attached on ...
- 06월 03일 08:53
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- Teledyne Lumenera, 최신 비전 시스템의 요구 사항을 충족하도록 설계된 신형 USB3 카메라 출시
- Teledyne Technologies 계열사이자 산업용 및 과학용 이미징 응용 분야를 위한 디지털 카메라 제조업체 겸 개발업체인 Teledyne Lumenera가 신형 ...
- 06월 03일 08:14
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- Toshiba Adds Automotive Display Interface Bridge ICs for In-Vehicle Infotainment Systems
- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) has added “TC9594XBG” and “TC9595X...
- 06월 02일 16:50
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- 도시바, 디스플레이 인터페이스 브리지 IC 라인업에 차량 IVI 시스템용 IC 추가
- 도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 ‘도시바’)이 디스플레이 ...
- 06월 02일 16:48
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- Efinix, RISC-V SoC 3종 공개
- 프로그래머블 제품 플랫폼 및 기술 분야 혁신 기업인 Efinix®는 널리 사용되는 RISC-V® 코어에 기반한 소프트웨어 정의 SoC(시스템온칩) 3종을 발표했다. 이들 제품은 Efinix의 Trion® FPGA 제품군에 ...
- 06월 02일 16:31
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- LeddarTech, 첨단 운전자 지원 시스템·자율주행 및 산업 애플리케이션용 LiDAR 도입 가속화 위해 STMicroelectronics와 협업
- 확장성과 활용도가 뛰어난 자동차 및 모빌리티 LiDAR 플랫폼을 제공하는 LeddarTech는 LiDAR Evaluation Kit 개발과 관련해 글로벌 반도체 기업인 STMicroelectronics(이하 ST)와 협력을 ...
- 06월 02일 13:28
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- 씨게이트, 차세대 파이어쿠다 제품군 출시로 게이밍 포트폴리오 강화
- 세계적인 데이터 솔루션 선도기업 씨게이트 테크놀로지(Seagate Technology plc, NASDAQ: STX)가 파이어쿠다 게이밍 SSD(FireCuda Gamin...
- 06월 02일 09:39
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- 인텔 공인대리점, 인텔 정품 CPU 퀴즈 이벤트 실시
- 인텔 공인대리점 피씨디렉트(대표 서대식), 코잇(대표 손창조), 인텍앤컴퍼니(대표 서정욱) 등 3사가 최대 10코어의 최첨단 CPU ‘10세대 인텔 코어 프로세서’의 출시...
- 06월 02일 09:34
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- 삼성전자, 평택 2라인에 낸드플래시 생산라인 투자 단행
- 삼성전자가 평택캠퍼스 2라인에 낸드플래시 생산라인을 구축하는 투자를 단행한다. 삼성전자는 5월 평택 2라인에 낸드플래시 생산을 위한 클린룸 공사에 착수했으며 2021년 ...
- 06월 01일 11:00
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- 씨러스 로직, 풍부한 사용자 경험 선사하기 위해 첨단 햅틱과 센싱 기술 솔루션 출시
- 씨러스 로직(Cirrus Logic)(나스닥: CRUS)이 다양한 소비자 기기의 사용자 경험을 향상시킨다는 목표 아래 저전력·저지연 혼합 신호 프로세싱 분야의 기술적 우위...
- 05월 29일 10:00
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- Cirrus Logic Launches Advanced Haptic and Sensing Technology Solutions for Richer, Immersive User Experiences
- With the goal of elevating the user experience for a wide range of consumer devices, Cirrus Log...
- 05월 29일 10:00
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- 대원CTS, 휴대용 외장 SSD 케이스 ‘ASUS ROG STRIX ARION ESD-S1C’ 출시
- ASUS 국내 공식 유통사인 대원CTS(대표이사 정명천)가 5월 29일 뛰어난 속도를 제공하는 휴대용 외장 SSD 케이스 ‘ASUS ROG STRIX ARION ESD-S...
- 05월 29일 09:49
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- 도시바, 600V 소형 IPD ‘TPD4162F’ 출시... 낮은 전력 손실 강점
- 도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 ‘도시바’)이 고전압 인텔...
- 05월 29일 09:45
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- Toshiba’s 600V Small Intelligent Power Device Helps Lower Motor Power Dissipation
- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) has launched “TPD4162F,” a high-vo...
- 05월 29일 09:38
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- 인피니언, CoolSiC MOSFET의 드라이브 옵션 테스트 위한 모듈러 평가 플랫폼 출시
- 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 TO247 3핀 및 4핀 패키지로 제공되는 1200V CoolSiC MOSFET의 드라이브 옵션 테스트를 쉽게 수행할 수 ...
- 05월 28일 10:30
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- 어플라이드 머티어리얼즈 코리아, ‘스마트 리더 독서 프로그램’ 4년 연속 진행
- 재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 마크 리)가 초록우산어린이재단과 함께 지역아동센터 초등학생을 위한 ‘스마트 리더 독서 프로그램’...
- 05월 28일 10:13
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- 인텔 공인대리점, ‘이 이상의 오버클럭은 없다!’ 이벤트 실시
- 인텔 공인대리점 피씨디렉트(대표 서대식), 코잇(대표 손창조), 인텍앤컴퍼니(대표 서정욱) 등 3사는 6월 26일까지 오버클럭이 가능한 인텔 정품 CPU를 구매한 소비자를...
- 05월 28일 10:01
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- ACM 리서치, 세미클렌징 라인 설비로 Ultra C 제품 체인 확대
- 반도체 첨단 WLP 애플리케이션을 위한 웨이퍼 공정 솔루션의 선도 공급 업체인 ACM 리서치(ACM Research)는 프런트사이드/백사이드(Front- & Backsid...
- 05월 27일 11:01
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- 다보코퍼레이션, 2020년 고용노동 강소기업에 선정
- 반도체 및 전기전자부품의 무역·유통 및 기술지원을 전문으로 하는 다보코퍼레이션㈜(대표이사 김창수, 이하 다보코퍼레이션)은 고용노동부에서 선정하는 2020년 강소기업으로 선...
- 05월 27일 09:00
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- Teledyne e2v, 보드 레벨 하드웨어를 통해 최신 Ka Band DAC로 선제적 실험 가능
- Teledyne e2v는 자사의 ADC(Digital-to-analog converter) IC 포트폴리오를 확장할 예정이며, 함께 제공되는 평가 플랫폼의 가용성을 통해 ...
- 05월 26일 13:46
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- 삼성전자, 최고 수준 보안등급의 스마트기기용 보안칩 공개
- 삼성전자가 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩(제품명: S3FV9RR)을 공개했다. 삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 ...
- 05월 26일 11:00
